1、电子、电气领域：如测量PCB的形变、IC器件的高度、宽度、板材厚度等。
2、半导体、LCD领域：硅片表面的规则性，晶片的位移及厚度、宽度等。
3、机械制造领域：如板材尺寸，汽车钣金的厚度、宽度、位置，配件的装配位置等。
4、化工制造领域：如PVC薄膜褶皱线上检测，3D打印工件的尺寸、位置、角度等。